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PCB工业链剖析中国企业显上趋势!

时间: 2023-12-09 09:59:52 |   作者: 新闻中心

  PCB出产所需的原资料品种较多,首要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等资料。覆铜板为制作印制电路板的根底资料,仅应用于印制电路板的制作,两者具有较强的彼此依存关系。

  覆铜板的出产技能和供给水平是PCB职业开展的重要根底,PCB的开展情况也会对覆铜板的需求和开展发生重要影响。据业界计算,覆铜板约占整个印制电路板出产所带来的本钱的20%~40%,对印制电路板的本钱影响最大。除覆铜板外,铜箔和铜球亦是PCB出产的重要原资料。铜箔和铜球的价格首要依据铜的价格改变,其受世界铜价影响较大。

  全球PCB工业在2018年尽管遭到第4季景气下滑影响,生长体现略逊于2017年,但全体来说仍是有接受2017年的生长趋势。综观2018年,全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变化,凭借车用雷达板及软硬结合板安稳生长的燿华,是本年新入列的台湾业者,全球前30的名单中,有13家是中国台湾厂商,3家是中国大陆企业。

  台厂PCB工业位置现在看起来还算相对安定,但中国大陆跟日本则渐渐的呈现黄金交叉的现象,中国大陆以23%的全球市占率超车日本,能挤进全球前30大的业者,依然只要买下MFLEX和Multek的东山精细、深南电路及景旺电子,但这三家业者都有适当亮眼的营收生长,反观日本业者遍及生长起伏平平,旗胜和住友乃至还呈现营收阑珊,此消彼长的情况由此可见。

  据研究机构Prismark计算,2018年全球PCB产量已达到624亿美元,生长率为6%,略微低于前一年的8.6%。而2018年台厂在全球PCB工业的市占率为31.3%,依然是世界第一。

  依据崇达技能17年上半年PCB本钱构成中,覆铜板占比37%、铜箔、铜球别离占比2%、3%。原资料占PCB出产所带来的本钱的一半以上。比照崇达技能2016年一季度的资料占比剖析来看,覆铜板在2017年所占有所扩大,可是资料占比全体较为安稳。


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